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इंडिया मोबाइल कांग्रेस में पेश होगा Snapdragon 4s Gen 2 चिप वाला शाओमी का पहला स्मार्टफोन
सेमीकंडक्टर्स और सॉफ्टवेयर बनाने वाली बड़ी कंपनियों में शामिल Qualcomm ने भारत में जुलाई में ...
Xiaomi की डिटैच होने वाला फोल्डेबल स्मार्टफोन लॉन्च करने की तैयारी, दाखिल किया पेटेंट
चाइनीज स्मार्टफोन मेकर Xiaomi ने एक नए स्मार्टफोन डिजाइन के लिए पेटेंट दाखिल किया है। ...
Apple की ट्रिपल-फोल्ड iPhone लाने की तैयारी, दाखिल किया नया पेटेंट
अमेरिकी डिवाइसेज मेकर Apple की एक फोल्डेबल स्मार्टफोन लाने की योजना है। इसके लिए कंपनी ...
Huawei का ट्रिपल फोल्ड स्मार्टफोन Mate XT जल्द होगा इंटरनेशनल मार्केट में लॉन्च
इस महीने की शुरुआत में चाइनीज इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी Huawei ने पहले ट्राई-फोल्ड स्मार्टफोन को चीन ...
Huawei के बाद Xiaomi भी लॉन्च कर सकती है ट्राई-फोल्ड स्मार्टफोन, लीक हुआ पेटेंट
हाल ही में चाइनीज इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी Huawei ने पहला ट्रिपल फोल्ड स्मार्टफोन Mate XT Ultimate ...
Samsung की रोल होने वाला स्मार्टफोन लॉन्च करने की तैयारी, फ्लेक्सिबल होगी स्क्रीन
दक्षिण कोरिया की स्मार्टफोन मेकर Samsung एक बड़े और रोल होने वाले डिस्प्ले वाला स्मार्टफोन ...